芯片运行时的带宽、散热、信号损耗等问题益发杰出，对封装树脂的功能提出了苛刻要求。2025年8月，东材科技的M9树脂迎来要害检测 —— 英伟达A100级测验。这场测验覆盖了封装树脂的6项中心目标：

  测验成果为，M9树脂的DF值低至职业稀有水平，耐热性在150℃高温下仍能坚持稳定性很高，6项目标全体逾越世界职业标杆20%。这一成果不只让东材科技经过英伟达的苛刻认证，更使其成为GB300芯片封装树脂的全球仅有供货商。

  我国电子树脂产业化进程起步较晚，当时在供给结构上呈现出以根底液态环氧树脂产能为主导的特色，而高品质的特种电子树脂，特别是可以很好的满意下流PCB职业在绿色环保（如无铅无卤）、轻浮化、高速高频等要害范畴需求的特种电子树脂，供给量相对较少。尽管如此，在高频高速树脂范畴，我国现已展示出了必定的产能优势。

  全球范围内，高频高速树脂首要供货商为日本三菱瓦斯化学、旭化成、大金、KI化学、大和化成、杜邦、SABIC等。国内供货商包含：东材科技、圣泉集团、宏昌电子等企业。

  在拿下GB300独家供给权后，东材科技为深度绑定英伟达未来的 Blackwell Ultra 架构(估计2026年推出，算力将较当时提高5倍)，公司已与英伟达发动联合研发，推出适配该架构的新一代树脂产品 ——马10树脂。

  据悉，现在，马10树脂已完结实验室阶段研发，其DF值进一步降至3%，较M9树脂再降2个百分点，这在某种程度上预示着信号传输损耗将削减40%，能更好地满意 Blackwell Ultra 架构对超高速带宽的需求。

  技能打破与产能布局的作用，已逐渐反映在东材科技的成绩数据中。2025 年上半年，公司营收与净利润双双完成两位数增加，尤其是高端资料事务的迸发，推进其盈余结构从 “传统在答应电压下不导电的资料为主” 向 “高端电子资料为主” 转型。

  据8月28日公司发布的2025年半年报，上半年完成经营收入24.31亿元，同比增加 17.57%；净利润1.90亿元，同比增加19.09%。看似平稳的增加背面，是高端资料事务的 “迸发式增加”：高速数据资料的上半年营收挨近上一年全年。

  跟着人工智能大模型练习、边际核算、智能驾驭等范畴对算力需求的急剧增加，硬件功能的迭代速度明显加快，这对印刷电路板（PCB）的介电功能及信号传输功率提出了更为苛刻的要求。为满意这些需求，高功能覆铜板作为要害硬件载体，必定要能应对高输入/输出（I/O）作业负载。

  鉴于此，国内相关企业正加快在中高端范畴（如高密度互联（HDI）板、集成电路（IC）载板等）的产能布局，并活跃寻求与国内电子级树脂供货商的协作，一起研发具有高频、高速、高耐热性、高导热性及高可靠性等特性的新式高功能资料解决方案。高频高速树脂是一类具有杰出电功能的资料，其特色包含低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）等，这些特性使其可以很好的满意高频、高速信号传输的苛刻要求，然后成为制作高功能PCB不可或缺的要害资料。

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